(뉴스인020 = 김나현 기자) 과학기술정보통신부는 정보통신기획평가원과 함께'산학연계 인공지능 반도체 선도기술인재양성'사업 공고 및 선정평가를 완료하고, 과제를 수행할 대학으로 성균관대, 연세대(가나다 순)를 선정했다고 밝혔다.

 

동 사업은 국내 유수의 인공지능 반도체 대·중소기업 및 신생기업(스타트업), 대학이 함께 산업 현장에서 요구되는 역량을 갖춘 석·박사급 인재를 양성하기 위하여 올해 새롭게 추진하는 사업으로, 과제당 연평균 20억 원(1차 연도 10억 원)을 최장 6년(3+3) 간 지원하여 매년 20명(1차 연도인 2025년(7~12월)은 10명)의 석·박사생을 양성할 예정이다.

 

각 대학은 ‘인공지능(AI)반도체혁신연구소’를 개소하여 7년 이상의 산업계 경력을 갖춘 연구책임자(소장)가 운영을 총괄토록 하고, 산하에 다양한 연구 과제를 수행할 3개 이상의 연구센터를 구성하여 산업계 경력을 갖춘 연구자, 협력기업 관계자, 석·박사생들이 함께 연구센터별 주제에 따른 협력 연구와 기술 교육은 물론, 학생들의 기업 파견·연수 등을 진행하게 된다.

 

먼저, 성균관대는 차세대 신경망 처리 장치(NPU) 및 단일 칩 체계 반도채 설계 자산(SoC IP) 개발, 하드웨어·소프트웨어 공동 설계 등 인공지능 반도체 설계 역량 확보를 위한 연구 및 교육에 주력한다.

 

이를 위해 인공지능(AI) 반도체혁신연구소 산하에 신경망처리장치(NPU)핵심(코어), 신경망처리장치(NPU) 기반, 물리형 인공지능(피지컬AI), 인공지능 컴퓨팅 온라인 체제 기반(플랫폼) 등 4개 연구센터를 구성하며, ㈜모빌린트, 오픈엣지테크놀로지㈜, ㈜보스반도체, 삼성전자㈜가 각 센터의 협력기업으로 참여할 예정이다.

 

연세대는 산업계에서 요구하는 인공지능 반도체 체계 전반에 대한 통합적인 이해와 구조(아키텍처) 설계 능력 배양에 특화된 교과목 및 산·학 연계 과정, 다학제 융합 교육·연구 프로그램을 운영한다.

 

산하 연구센터는 인공지능 체계 구조 설계도(AI 시스템 아키텍처), 신경망 처리장치(NPU) 컴파일러, 내장형 신경망 처리장치(온 디바이스 NPU), 인-메모리 컴퓨팅, 인공지능 응용 및 프레임워크 등 5개로 구성하며, 협력기업으로 삼성전자㈜, 오픈엣지테크놀로지㈜, ㈜디노티시아, ㈜아티크론, ㈜애나가 참여할 예정이다.

 

과기정통부 박태완 정보통신산업정책관은 “해외 시장에서 경쟁력을 입증한 대기업, 반도체 설계 자산(IP)을 바탕으로 세계 무대로 진출 중인 중소기업, 특화된 설계 기술로 주목받는 반도체 설계 전문 회사(팹리스) 등 인공지능 반도체 분야의 유수 기업들과 국내 최고 대학의 기반과 역량이 결집되어 동반상승효과를 낼 수 있을 것으로 기대된다”며, “각 인공지능(AI) 반도체혁신연구소가 실전형 인공지능 반도체 인재 양성의 거점으로 도약하도록 지원에 총력을 다하겠다”고 말했다.